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总投资6.7亿元 安诺半导体封测中心项目正式开工

来源:全球半导体观察整理       

据平湖市新埭镇公众号消息,2月11日,浙江安诺逻辑科技有限公司安诺半导体封测中心项目宣布正式开工。

公开资料显示,安诺半导体封测中心项目总投资6.7亿元,占地33.6亩,增建筑面积55331.81平方米。项目建成后将形成年产100亿颗芯片的生产能力,预计新增产值15亿元,利税9898.16万元。 

消息显示,该项目于2021年10月土地摘牌,2022年1月桩基开始进场,预计到今年年底项目主体建设封顶。

据悉,半导体封测中心建设项目将在公司现有产品、核心技术的基础上投资购买先进生产设备,打造全新的自动化生产线,进一步完善芯片封装技术,实现具有高技术附加值半导体产品的生产。

封面图片来源:拍信网