注册

【制造/封测】恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目如期竣工

来源:全球半导体观察整理       

据天津经济技术开发区管理委员会政务服务平台官网消息,恩智浦半导体(天津)有限公司(以下简称“恩智浦半导体”)集成电路测试中心一层装修项目已于2021年8月竣工投产。近日,该测试中心二层装修项目也完成了竣工验收。


图片来源:天津经济技术开发区管理委员会政务服务平台官网

消息显示,该项目由恩智浦半导体投资建设、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司设计并承建,工程建筑面积约1.49万平方米。该项目于2022年2月28日通过竣工验收,即将全面投产。

封面图片来源:拍信网