【制造/封测】恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目如期竣工

来源：全球半导体观察整理 2022-03-07 10:52:35

据天津经济技术开发区管理委员会政务服务平台官网消息，恩智浦半导体（天津）有限公司（以下简称“恩智浦半导体”）集成电路测试中心一层装修项目已于2021年8月竣工投产。近日，该测试中心二层装修项目也完成了竣工验收。

图片来源：天津经济技术开发区管理委员会政务服务平台官网

消息显示，该项目由恩智浦半导体投资建设、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司设计并承建，工程建筑面积约1.49万平方米。该项目于2022年2月28日通过竣工验收，即将全面投产。

封面图片来源：拍信网

【免责声明】

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「DRAMeXchange-全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
3、「DRAMeXchange-全球半导体观察」信息服务基于"现况"及"现有"提供，网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
4、「DRAMeXchange-全球半导体观察」尊重并保护所有使用用户的个人隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料，非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定，不会主动地泄露给第三方。

【免责声明】

「DRAMeXchange-全球半导体观察」所刊原创内容之著作权属于「DRAMeXchange-全球半导体观察」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。