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【制造/封测】Soitec将建新厂生产创新的SiC衬底 支持12英寸SOI生产

来源:全球半导体观察整理       

法国半导体材料大厂Soitec宣布,将在其位于法国伯宁的总部建立一个新的制造工厂,主要生产其创新的SiC衬底,以应对电动汽车和工业市场的关键挑战。新建产能还将支持Soitec的12英寸硅(SOI)生产。

据外国媒体报道,该工厂将使用Soitec专有的SmartCut技术,在位于格勒诺布尔CEA-Leti的衬底创新中心生产由Soitec开发的创新SmartSiC衬底。

据悉,建立在这种衬底上的电子芯片为供电系统提供了引人注目的性能和能源效率收益。新一代SiC晶圆为工业应用和电动汽车增加了重要价值,可以扩大汽车的行驶范围,缩短充电时间,降低成本。凭借SmartSiC产品,Soitec与主要的SiC器件制造商进行了合作,目标是在2023年下半年产生第一笔收入。

Soitec首席执行官保罗·布德雷(Paul Boudre)表示:“我们预计到2030年,大约40%的新车将是电动的。我们独特、高性能、可持续和具有成本竞争力的SmartSiC解决方案解决了行业挑战,有助于优化能源效率,并将加速电动汽车的采用。”“这项投资对我们来说是一个重要的里程碑,因为SmartSiC将成为Soitec的另一个增长引擎,并推动汽车和工业市场的转型。”

封面图片来源:拍信网