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【制造/封测】独角兽盛合晶微宣布,C轮3亿美元融资交割完成

来源:全球半导体观察整理       

3月16日,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)宣布,公司C轮3亿美元融资已全部交割完成。

据悉,此前,盛合晶微与系列投资人于2021年9月30日签署了C轮增资协议,并于次月实现了1.08亿美元出资交割,现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续,实现了3亿美元的到账,标志着本次融资的完整交割。

盛合晶微表示,C轮融资的完整交割,确保公司可以按照业务规划继续快速发展,持续巩固和强化在先进封装领域的领先地位。

据了解,2022年1月21日,盛合晶微宣布于江阴扩大投资16亿美元;2月18日,公司顺利举行三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式,项目建成后将使公司具备月产12万片硅片级先进封装及2万片芯片集成加工能力。

盛合晶微指出,自2021年股权结构调整以来,公司新增的股东包括招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华、华登国际、建信领航、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、深创投、中信证券、金浦国调等财务性专业投资机构。目前,公司的总资本金达到6.3亿美元。

封面图片来源:拍信网