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【制造/封测】规划2023年投产,全球再添一座12英寸硅晶圆厂

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

3月15日,环球晶圆召开董事会,披露了2021年财报。

数据显示,2021年,环球晶圆合并营收创历史记录,突破600亿(新台币,下同)大关,达611.3亿元,年增10.4%;营业毛利232.9亿元,营业毛利率为38.1%,年增0.9%;营业净利176.9亿元,营业净利率为28.9%,年增1.3%。

同时,环球晶圆会上对未来运营也进一步提出了相关规划。

新建12英寸晶圆厂,规划明年下半年投产

会上,环球晶圆宣布,其意大利子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线,预计在获得欧洲/意大利微电子投资相关的政府补助(即IPCEI-ME/CT)后开始实施,并有望在2023年下半年开出产能。

据悉,上述晶圆厂将成为意大利第一座12英寸晶圆厂,新产线将专注于开发12英寸抛光和磊晶晶圆,以符合欧洲市场趋势,加上已经实施的12英寸长晶与产能扩充计划,环球晶圆在意大利将拥有完整且高度整合的12英寸生产线。

此外,环球晶圆还宣布了一项总规模达新台币1,000亿元(折合36亿美元)的资本支出计划,主要用于扩增12英寸晶圆和化合物半导体的产能,投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国,并同时包含扩建新厂和扩充现有产能的投资策略。

资料显示,环球晶圆的前身为中美矽晶制品股份有限公司的半导体事业处,并于2022年10月正式独立分割出来后,便迅速开启了全球布局。

目前,环球晶圆在全球拥有16处营运生产基地,主要生产高附加价值的磊晶晶圆、抛光晶圆、扩散晶圆、退火晶圆、SOI晶圆、化合物半导体材料等利基产品,产品应用已跨越电源管理芯片、车用功率器件、MEMS元件等领域。

“缺芯”潮下,扩产计划遍地开花

近年来,云端服务、服务器及高效运算在后疫情时代下持续蓬勃发展,加上“碳中和”、“碳达峰”等概念的提出,进一步推升了新能源汽车的高速发展,同时,5G的急速发展亦巩固了半导体晶圆关键材料的强劲需求。

在“缺芯”环境下,扩产成为了全球半导体厂商的主要任务之一。而环球晶圆作为全球第三大硅晶圆厂商,自然也不例外。

今年年初,在收购Siltronic一案告吹后,环球晶圆便宣布将原规划用于该收购案的资金转为资本支出及营运周转使用。

环球晶圆当时表示,将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划,包含12英寸晶圆与磊晶、8英寸与12英寸SOI、8寸FZ、SiC晶圆(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代产品,包括扩充现有厂区以及兴建新厂。

目前,除意大利之外,环球晶圆丹麦、美国、日本、韩国及台湾地区等据点的扩厂计划也都在如火如荼进行中。

环球晶圆表示,藉由创新的技术与先进的制程应用,加上遍地开花的产能扩充计划,公司将持续优化产品组合、扩大在地供应优势。

封面图片来源:拍信网