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【制造/封测】53亿元人民币资本支出,东芝将再添一座芯片工厂

来源:全球半导体观察    原作者:blossom    

近期,日媒报道东芝计划在4月开始的新财年增加资本支出,以扩大产能满足半导体市场需求。

东芝电子设备和存储公司目前计划在2022财年中投资1000亿日元(约合53亿元人民币),比2021财年增长约45%。

资金将用于在日本石川县的加贺东芝电子的生产基地内建造一座新的芯片制造厂。该工厂预计将于2023年春季投入运营,建成后将使东芝的功率半导体产能提高约150%。

今年3月16日,日本东北发生强震。对此东芝很快发出公告,评估地震所受影响。

3月18日东芝表示日本岩手县北上市的半导体工厂已确认所有员工安全,建筑物和基础设施没有严重损坏,东芝在地震发生后立即停止了运营,并一直在评估生产线的状况,未发现熔凝石英等设备有明显损坏。东芝已于3月17日晚上恢复了部分生产,并且正在扩大生产,预计将于3月22日恢复全面生产。