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【制造/封测】台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装

来源:全球半导体观察    原作者:王凯琪    

据台媒报道,近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是,竹南封装厂除了既有的2D/2.5D封装外,还主要布建属于前段3D领域台积电系统整合芯片封装(TSMC-SoIC)项目的WoW、CoW等先进封装,目前业界对于AP6量产后的市场反响保持关注。

公开资料显示,目前台积电在竹科、南科、中科、竹南、龙潭布局有五座先进封测厂区。

技术方面,台积电在2.5D封装已推出CoWoS及InFO等技术并进入量产,且随着苹果、AMD、NVIDIA、联发科、赛灵思、博通等等客户的需求攀升,市场显示对于先进封装技术的需求也逐渐增加。最为明显的便是,本月初苹果春季发布会上的重磅芯片M1 Ultra背后所采用的的便是台积电第五代CoWoS Chiplet先进封装技术。

目前台积电已整合旗下包括SoIC、InFO、CoWoS等3DIC技术平台,命名为“TSMC 3DFabric”,用于整合逻辑chiplet、高频宽存储器、特殊制程芯片,实现更多创新产品设计,满足系统效能、缩小面积以及整合不同功能需求。

头部企业英特尔、日月光、三星电子发力先进封装技术

随着全球先进封装市场规模不断扩大,除台积电外,头部企业英特尔、日月光、三星电子等也不断加快推进技术创新。

在今年3月初,英特尔、台积电、三星电子和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe,将Chiplet(芯粒、小芯片)技术标准化。这一标准同样提供了“先进封装”级的规范,涵盖了EMIB和InFO等所有基于高密度硅桥的技术。

英特尔方面,近年在2.5D/3D封装上持续投入,主要集中于Foveros及EMIB等先进封装技术研发及产能扩建。英特尔去年宣布,将在美国亚利桑那州投资200亿美元建设晶圆厂,并扩大其在亚利桑那州和俄勒冈州工厂的Foveros/EMIB封装业务,此外,还将投资先进封装的合作项目,这方面的合作对象主要是台积电。

 日月光是目前在封测代工(OSAT)产业中唯一拥有超高密度扇出解决方案的业者。其在去年年末宣布,将向其晶圆级封装业务投入20亿美元。此外,去年日月光与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂,预计设置Flip Chip及IC测试生产线,第一期目标在2022年第三季度完工。
 
三星电子近期已计划整合旗下封测相关资源加快先进封装布局,以因应HPC应用在异质芯片整合的快速发展。近日,据韩媒消息,三星电子在DS(半导体事业暨装置解决方案)事业部内新设立了测试与封装(TP)中心。业内猜测三星电子将加强先进封装投资,来取得领先地位。

目前先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点,英特尔、三星、台积电、日月光等头部玩家均在不但加强先进封装布局,技术迭代不断加速。随着竞争加快,未来还将迸发何种精彩,拭目以待。

封面图片来源:拍信网