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【制造/封测】市值已超450亿,又一家半导体厂商拟科创板IPO

来源:全球半导体观察    原作者:禾忍    

最新消息,继中芯国际之后,中国大陆又一家知名晶圆代工厂商华虹半导体也宣布拟回A在科创板上市。

3月21日,华虹半导体发布公告称,公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于(其中包括)本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

港股市值超450亿,或与中芯国际聚首A股

资料显示,华虹半导体是全球知名的特色工艺纯晶圆代工企业,于2014年10月正式在港交所上市,截止今日(3月22日)上午11:30,其市值已达453.23亿港币。

值得一提的是,同样在港股上市的晶圆代工厂商中芯国际,此前也已经成功回归A股市场科创板板块,目前其A股总市值已达3697.52亿元人民币。

这意味着,若华虹半导体此次成功上市,中国大陆的两家晶圆代工厂商将在科创板聚首。

作为华虹集团的成员之一,华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),由子公司华虹宏力负责运营;同时在无锡建有一座12英寸晶圆厂(华虹七厂),由华虹无锡负责运营。其中,华虹七厂是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

根据公告,华虹半导体发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%,且全部以发行新股份的方式进行。募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。

推进12英寸生产线总产能扩至94.5K

作为华虹集团的成员之一,华虹半导体主要专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台,产品下游应用主要包括MCU、功率分立器件、NOR闪存、模拟及电源管理等平台,其中嵌入式非易失性存储器、分立器件是华虹半导体的两大主要营收来源。

受益于下游终端对于MCU、电源管理芯片、功率器件等需求爆发,华虹半导体在2021年第四季度的业绩极其亮眼。

数据显示,当季华虹半导体销售收入达到5.28亿美元,同比增长88.6%;净利润为8412.7万美元,同比增长92.9%,其中,分立器件和嵌入式非易失性存储器分别贡献营收占比为33.2%和25.5%。

2021年全年,华虹半导体实现营收16.31亿美元,同比增长69.64%,净利润2.12亿美元,同比增长113.26%。

据媒体报道,目前,华虹半导体分立器件业务客户包括新洁能、斯达半导、东微半导体等多家IGBT厂商,去年其与斯达半导携手打造的车规级IGBT已通过车企验证并量产;存储器方面,则已覆盖紫光国微、中电华大、中微半导等多家公司。

产能方面,2021年第四季度,华虹半导体月产能达313,000片8英寸等值晶圆。财报显示,华虹半导体在金桥和张江的三座8英寸晶圆厂月产能约为18万片,而在无锡的12英寸晶圆厂月产也已达6万片。

华虹半导体总裁兼执行董事谭均君在财报中表示,2022年,将加快推进12英寸生产线总产能至94.5K的扩产,并预计将于第四季度逐步释放产能。

封面图片来源:拍信网