注册

【制造/封测】瑞萨电子公布震源附近三座工厂最新情况

来源:全球半导体观察整理       

3月18日,车用MCU龙头大厂瑞萨电子发布新闻稿,介绍震源附近三座工厂的最新复原和生产状况。

新闻稿显示,瑞萨半导体制造株式会社那珂工厂,生产设备于3月17日开始启动,同日部分恢复生产(测试线)。瑞萨半导体制造株式会社高崎工厂,生产设备于3月17日开始启动,同日部分恢复生产(测试线)。瑞萨电子株式会社米泽工厂,部分测试线最初于3 月 17 日恢复生产,截至3 月 18 日已恢复所有工艺的生产。

瑞萨电子表示,目前正在评估对在制品的影响,米泽工厂的生产能力,预计在3月20日恢复到灾前水平;那珂工厂和高崎工厂的生产能力,则预计在3月23日恢复到灾前水平。

封面图片来源:拍信网