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【制造/封测】通富微电第七个生产基地通富通科D2产品线首台设备进驻

来源:全球半导体观察整理       

3月20日,通富通科(南通)微电子有限公司D2产品线项目首台设备进驻仪式在通科一号厂房接待大厅举行。

通富微电总裁石磊表示,通富通科项目是通富微电为实现“通富梦”的目标而打造的第七个基地项目。作为第七个基地的重要组成部分,通富通科D2生产面积1.35万平米,建设高端封装产品线。他要求,要按照今天开始迁入设备,6月份实现量产的时间节点要求,又好又快地完成通富通科D2产线建设各项既定目标和任务。

据了解,通富微电专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通,拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、厦门通富微电子有限公司(厦门通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)六大生产基地。

封面图片来源:拍信网