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【制造/封测】森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花

来源:全球半导体观察整理       

临平发布消息显示,3月21日,浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动,涉及晶盛研发中心(杭州)暨半导体智能装备生产制造基地等47个项目,总投资约152亿元。

据攀枝花日报消息显示,3月10日,四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式,森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目完成签约,总投资100亿元。

其中,森阳电子集成电路半导体封装项目定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的智能制造研发与生产基地,逐步拓展下游光电器件产品,形成完整光电产业链。

仁和区经合局工作人员介绍,目前,森阳电子集成电路半导体封装项目的装修设计方案已完成,正在进行招投标,预计6月底交付厂房,可能在8月份投产。

封面图片来源:拍信网