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【制造/封测】双英联手?英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片

来源:全球半导体观察    原作者:Emma    

3月23日,英伟达(Nvidia)CEO黄仁勋在一场电话会议上表示,英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。据悉,英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工来生产芯片,黄仁勋称,他希望尽可能让英伟达的供应链多元化。

黄仁勋说:“他们(英特尔)有意让我们使用他们的制造工厂,而我们对探索这种可能性也非常感兴趣。但是,关于代工合同的讨论需要很长时间,因为这涉及到整合供应链,而不是像买瓶牛奶那么简单。”

业内对此表示惊讶。其中重要原因是因为在CPU和GPU方面,英特尔和英伟达是直接竞争对手。

对于竞争关系的说法,黄仁勋表示,多年来,我们一直在与英特尔密切合作,在我们与公众分享我们的路线图之前就与他们分享了我们的路线图。我们足够熟悉,并意识到我们必须合作。[...] 当然,我们在保密和非常有选择性的沟通渠道下分享路线图。行业刚刚学会了如何以这种方式工作。”

其中值得一提的是,在3月22日举行的英伟达NVIDIA GTC 2022中,英伟达官宣了全球首款基于Hopper架构的GPU——H100。

官方资料显示,H100采用台积电4N工艺(业界猜测是台积电4nm工艺定制版)和CoWoS 2.5D封装,拥有超过800亿个晶体管,搭载了HBM3显存,可实现近5TB/s的外部互联带宽。此外,H100是首款支持PCIe 5.0的GPU。

此外,英特尔2021年3月宣布代工服务 (IFS) 计划。作为其IDM 2.0计划的一部分,英特尔决定扩大业务,为其他公司生产芯片。目前公开的项目包括在美国亚利桑那州建设两处工厂、德国马格德堡工厂以及在法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙的投资。

封面图片来源:拍信网