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【制造/封测】半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资

来源:全球半导体观察整理       

3月28日,半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过亿元B轮融资,本轮融资由和利资本领投,东运创投、弘博资本跟投。据悉,高芯众科此前还获得了由京东方旗下基金公司:天津显智链投资独家投资的A+轮融资。

官方资料显示,高芯众科主营业务为半导体、液晶面板,分别设有三条产线,核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层(表面处理)制造及研发、稀土陶瓷业务。

2015年,高芯众科成立后开始对核心设备零部件、精密涂层及表面处理再生三条产线进行研发、测试。到2020年,高芯众科开始将产线小批量推向市场,2021年逐步开始大批量生产。

为获得更多技术支持并更快取得客户认可、获取订单,高芯众科还与部分国外设备原厂建立合作关系,为原厂供应核心零部件新品。其中,高芯众科先后于2020年、2021年与韩国液晶面板设备/半导体设备公司INVIENIA及半导体设备生产商Wonik IPS建立战略合作关系,已拿到体量可观的订单。

封面图片来源:拍信网