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【制造/封测】净利润大增2145%,士兰微披露2021年年度报告

来源:全球半导体观察    原作者:blossom    

3月28日,士兰微披露2021年年度报告。

三大因素助力,士兰微营业利润和利润总额均扭亏为盈

2021年士兰微实现营业收入71.94亿元,同比增长68.07%;营业利润17.35亿元,同比扭亏为盈;利润总额17.31亿元,同比扭亏为盈;实现归属于上市公司股东的净利润15.18亿元,同比增长2145.25%。

士兰微指出,2021年公司营业利润和利润总额均扭亏为盈,主要包括三方面原因:

2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标,公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破;电源管理芯片、MEMS传感器、IPM(智能功率模块)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品的营业收入大幅增长,产品结构持续优化,产品综合毛利率显著改善,营业利润大幅度增加。

2021年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线基本保持满产,并不断优化产品结构,产品综合毛利率提高至20.70%,实现全年盈利;2021年公司子公司士兰明芯公司LED芯片生产线公司实现满产、高产,产品综合毛利率提高至16.88%,实现全年盈利。

2021 年公司持有的其他非流动金融资产增值较多。

增资士兰集科,士兰微将加快12吋线建设和运营

资料显示,士兰微是一家以IDM 模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司,主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。

士兰微8英寸生产线于2017年投产,是国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2021年底,士兰微12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达4万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达7万片。

半导体市场”缺芯“大环境下,士兰微今年持续加码12吋产线线建设。

今年2月21日,士兰微发布公告称拟与大基金二期共同出资8.85亿元,认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元。其中,士兰微出资2.85亿元,大基金二期出资6亿元。

该项增资完成后,士兰集科股权结构变为,厦门半导体持股66.63%、士兰微持股18.72%、大基金二期持股14.66%。

士兰微认为,本次增资事项完成后将进一步增加士兰集科的资本充足率,有利于加快12吋集成电路芯片生产线的建设和运营,积极推动士兰集科的产能提升,为本公司提供产能保障,对本公司的经营发展具有长期促进作用。

截至2021年底,士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,去年12月份芯片产出已达到3.6万片,2021年全年产出芯片超过20万片。目前,士兰集科12吋线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。今后,随着二期项目建设进度加快,士兰集科12吋线工艺和产品平台还将进一步提升,士兰微将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量。