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【制造/封测】赛微电子FAB3技术与业务合作方面获最新进展

来源:全球半导体观察整理    原作者:Kiki    

近日,赛微电子动态频频,其北京FAB3技术与业务合作方面有最新进展。

4月5日,赛微电子在投资者互动平台表示,公司北京FAB3已掌握硅通孔技术,并已取得部分专利;当然TSV技术包括多种类别且随着生产实践内涵不断丰富,如北京FAB3同时正在攻克极具挑战、可用于整晶圆厚度(大于700微米)的TSV技术。

3月31日赛微电子在接受机构调研时表示,公司北京FAB3二期产能(即合计2万片/月产能)的建设正在进行中,当前处于厂房内部建设施工阶段,与此同时二期产能的设备订单已陆续发出,其中部分已送抵。对于二期产能,北京FAB3当前的目标是在今年二季度完成超净间建设,三季度设备陆续搬入并调试,四季度新增产能开始达到部分可使用状态。

此外,赛微电子近日发表公告,控股子公司赛莱克斯北京与某国际知名激光雷达厂商及其子公司签署《战略合作框架协议》,赛莱克斯北京将依据合作客户提供的工艺需求建立并维护MEMS微镜产品的8英寸晶圆量产生产线,并按合作客户产能需求提供配套的、稳定的产能。

图片来源:赛微电子公告截图

3月30日,赛微电子发布2021年财报,年度实现营收9.29亿元,同比增长21.38%;归属于上市公司股东的净利润2.06亿元,同比增长2.3%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3585.62万元,同比增长543.72%。

公开资料显示,赛微电子在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂,内含两条8英寸产线;在北京拥有一座处于建成运营初期、具备规模产能的MEMS晶圆工厂,内含一条8英寸产线;该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态,其中瑞典产线主要是添购部分设备以满足相关客户的订单需求;北京产线则主要是从当前的1万片/月向3万片/月产能扩充。另外,赛微电子在山东青岛拥有一条8英寸GaN外延晶圆产线。

此外,赛微电子同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

报告期内,赛微电子从事的主要业务包括MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计,以及因剥离未完成而被动延续的部分原有业务;与此同时,赛微电子围绕半导体主业开展产业投资布局,对实体企业、产业基金进行参股型投资。报告期内,为赛微电子贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。

封面图片来源:拍信网