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【制造/封测】厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场

来源:全球半导体观察整理       

厦门云天半导体科技有限公司(以下简称“云天半导体”)官微宣布,2022年4月6日,公司在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂仪式。

图片来源:云天半导体官微

据官微介绍,云天半导体二期项目总投资约20亿元,投产后将具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力,可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力。 

云天半导体指出,该建设项位于厦门海沧集成电路产业园,厂房建筑面积约35000平方米,目前已基本完成洁净室装修,开始了设备搬入和安装调试。活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备,其它主要设备4月中旬陆续到场。预计2022年7月完成通线。

官网资料显示,云天半导体成立于2018年7月,公司致力于5G射频器件封装与系统集成,主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,高频毫米波芯片集成,IPD无源器件制造与封测,射频模块集成。

封面图片来源:拍信网