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【制造/封测】奥特维取得通富微电批量键合机订单

来源:全球半导体观察整理       

4月6日,无锡奥特维科技股份有限公司(以下简称“奥特维”)宣布,公司获通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)批量铝线键合机订单。这是奥特维打破进口垄断,实现高端装备国产化的进阶之作。


奥特维高端铝线键合机 通富微电生产现场(图片来源:奥特维官微)

据了解,封测是半导体产业链不可或缺的后端重要环节。虽然我国是全球主要的半导体封装测试基地,但是核心设备仍然依赖进口,卡脖子现象严重,亟待取得技术突破。

官方介绍称,奥特维2018年对标进口设备立项研发高端铝线键合机,作为进入半导体封装测试环节的切入点,经过3年多潜心研发与测试,产品在产能、精度、良率、稼动率和稳定性等关键技术指标上均达到国外同类设备水平,于2021年初陆续发往多个客户端试用。通富微电作为首批试用客户,经过一年多时间的全面测试和满负荷量产验证,对奥特维铝线键合机产品性能予以高度肯定,并于近期批量采购该款设备。

奥特维表示,高端铝线键合机是公司跨入半导体设备行业的第一步,未来公司将持续关注行业需求,丰富相关领域产品线,加快向半导体行业的渗透。奥特维希望创新服务全球智能制造,力求成为布局全面化、产品全球化的半导体智能制造系统服务商。

封面图片来源:拍信网