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【制造/封测】总投资近3000亿?传世界先进拟建首座12英寸

来源:全球半导体观察       

据中国台湾媒体报道,世界先进已向竹科管理局提出申请进驻苗栗县铜锣,需要用地面积约8公顷,兴建旗下首座12英寸厂。

资料显示,世界先进是全球排名第8的晶圆代工厂,拥有5座8英寸晶圆厂,其2020年的年产能约为290万片。

近年来,随着车用芯片使用量大增,加上全球8英寸扩产潮的推动,世界先进董事長方略曾表示,将考虑建设12英寸晶圆厂。

不过,该厂建厂计划最终能否实行还存在不确定性。

台湾地区竹科管理局长王永壮指出,从土地面积来看,目前苗栗县铜锣核配土地几乎已满,而世界先进看重的可兴建晶圆厂的土地面积仅7公顷多,无法满足其需求,加上力积电也提出了承租该土地的申请,未来该土地面积的去留还需要通过双方提出的具体建厂计划、以及环境影响差异分析完成后才能决定。

报道称,有业界人士分析,由于力积电已提出在铜锣分2期兴建月产10万片的工厂,新厂总投资额达2,780亿元(新台币,下同),未来世界先进若能顺利取得铜锣建厂用地,在各项材料及设备都涨价下,预料投资金额也会接近3,000亿元。

封面图片来源:拍信网