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【制造/封测】约200亿,印度首座晶圆厂计划敲定

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

《路透社》报导,印度南部卡纳塔克邦政府1日表示,国际半导体财团ISMC将在印度南部卡纳塔克邦投资30亿美元,建立半导体制造晶圆厂。

ISMC是阿布扎比Next Orbit Ventures和以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)的合资企业,英特尔日前宣布收购高塔。卡纳塔克邦政府公告指出,印度第一个半导体制造晶圆厂建置计划将创造超过1500个直接就业机会,以及10000个间接就业机会。

现阶段ISMC和印度企业集团Vedanta Ltd申请印度总理Narendra Modi日前提出的100亿美元补助投资计划,推动在印度建立半导体和显示器生产据点。此为印度政府电子制造领域的大规模发展计划。

Vedanta企业集团日前告知《路透社》,正与印度西部古吉拉特邦和马哈拉施特拉邦,加上南部特伦甘纳邦等谈判中,5月中前选择一地投资建设,预估斥资200亿美元推动半导体和显示器产业发展。总理Narendra Modi和IT部长不久前概述100亿美元补助投资计划内容,希望藉此让印度成为台湾地区和其他国家的半导体制造商主导、全球芯片市场的关键参与者。

封面图片来源:拍信网