注册

【制造/封测】总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶

来源:全球半导体观察整理       

据丽水经济技术开发区消息,5月8日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。

消息显示,丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元,将在经开区首期建设年产120万片8英寸(以特殊需求外延片为主)、年产240万片12英寸外延片生产线,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,全部达产后年产值50亿元左右。日前,丽水中欣晶圆外延项目正式纳入2022年浙江省重点建设项目计划。

据悉,丽水中欣晶圆外延项目是丽水第一个由国内硅片生产龙头企业投资建设的重大项目,也是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目。该项目于去年11月开工建设,到现在主体结构封顶,用时88个工作日。

封面图片来源:拍信网