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【制造/封测】总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产

来源:全球半导体观察整理       

据天津经开区—泰达消息,日前伯芯微电子(天津)有限公司(以下简称“伯芯微电子”)半导体封装项目在天津经开区正式建成投产。

消息显示,该项目总投资8000万元,投产后将进一步强化和丰富天津经开区半导体公共封装服务领域产业链条,服务并促进我国半导体产业链条的内循环。

据介绍,伯芯微电子成立于2022年2月,位于天津经开区西区,面积约2600平方米。在前期完成设备调试和试生产的基础上,目前企业已正式开始半导体的封装生产。现阶段伯芯微电子主要有DFN(双边或方形扁平无铅封装)和QFN(方形扁平无引脚封装)两大类封装形式,可以制作完成30多个门类的产品。

伯芯微电子总经理郭艳飞表示,在项目筹建阶段,已经获得了月出货1亿片的订单,客户对企业的生产水平和能力都充分认可。目前企业生产的产品可被广泛应用于消费电子、安防和通讯、车载、工控、医疗等多个领域,未来还将增加数字类电路和射频类电路的封装,逐步实现先进封装工艺的量产。

封面图片来源:拍信网