注册

【制造/封测】SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约昆山开发区

来源:全球半导体观察整理       

据昆山开发区发布消息,5月10日,江苏省昆山开发区举行其国批30周年重大项目“云签约”活动。本次签约的9个重大项目,以视频形式签约落地,总投资超100亿元。

消息显示,涉及集成电路领域的项目包括南亚新一代高精密度IC载板项目、SIP集成电路高端制造项目。

南亚新一代高精密度IC载板项目由世界500强企业台湾台塑集团旗下南亚集团设立,规划建设新一代高精密度IC载板项目,项目建成后将年产网通类新一代高精密度IC载板2500万片。项目总投资2.4亿美元,预计达产后年产值16亿元。

SIP集成电路高端制造项目由半导体行业资深管理人员和高校教授团队合资设立,规划生产IMEP半导体产品,以创新新技术为主导将盛芯打造成国内IMEP产品供应商。项目一期投资8000万元,达产后年产值2亿元;二期投资1.2亿元,达产后年产值6亿元。

封面图片来源:拍信网