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【制造/封测】总投资9.5亿元,济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工

来源:全球半导体观察整理       

5月17日,济宁市2022年二季度重大项目集中开工曲阜市分会场活动暨博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工仪式举行。

曲阜参加本次集中开工活动项目7个,总投资28.2亿元,今年计划投资13.3亿元,涵盖“七网”工程、高端装备、新一代信息技术、医养健康等领域。

本次开工的山东博通微电子有限公司集成电路封装及测试产业化建设项目,是新一代信息技术领域补链强链项目,总投资9.5亿元,一期投资5亿元,建设厂房2.5万平方米。项目建成后,年可生产集成电路封装和测试产品70亿颗,新增销售收入15亿元、利税2.2亿元。
据济宁国投今年4月消息,山东博通微电子有限公司成立于2017年,位于曲阜市经济开发区,主要从事集成电路封装测试。公司拥有独立产业基地,占地80亩,前期已建成厂房20000平米,已完成设备投资1亿元。

公司主营业务为晶圆减薄、切割、成品切割及表面处理。QFN即方形扁平无引脚封装,是一种焊盘尺寸小、体积小,以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QNF技术与传统封装技术相比,PCB面积占用更小、组件更薄、电感更低,满足高速或者微波环境下的应用,具有优异的热性能。

封面图片来源:拍信网