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【制造/封测】总投资13亿元!瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州

来源:全球半导体观察整理       

据苏州浒墅关发布消息,5月18日,一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式。

消息显示,这批总投资13亿元的项目将落户浒墅关涵盖增材制造、集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域。其中,包括瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目。

瑞瓷IC封装基板项目

苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目主要研发生产集成电路芯片(石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表滤波芯片)封装用陶瓷基座,是连接高端半导体元器件内部芯片与外部电路的重要桥梁,广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子,医疗等产业领域。

纳昂半导体项目

纳昂科技(苏州)有限公司,主要致力于芯片缺陷智能检测设备及周边配套产品的研产销,2020年获国家高新技术企业认定。自主研发的微纳焦点X光源可实现100纳米以内细节分辨率,拥有发明专利等知识产权20项。自主研发的首款产品已于2021年3月正式发布,获得了良好的市场反馈。

封面图片来源:拍信网