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关键词:封装基板

【制造/封测】英特尔/三星/安靠等投资,这里将成为半导体产业新“落脚点”

越南《越南+》近日报道,韩国三星电子计划明年在越南开始生产半导体产品,越南有望成为半导体行业新的“落脚点”...

三星 英特尔 封装基板

制造/封测

【制造/封测】中京电子:珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段

近日,中京电子在投资互动平台表示,公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段;IC封装基板项目在珠海富山的IC载板单体线即将组装连线测试...

集成电路 封装基板 IC载板

制造/封测

【制造/封测】三星电机:IC基板潜能远超晶圆代工,目标全球第三

三星电机宣布,该公司的半导体基板产量持续提高,已经从2019年的495,000平方米,2021年升至703,000平方米、相当于100个足球场。由于基板持续短缺...

三星 IC封装 封装基板

制造/封测

【制造/封测】三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能

据外媒消息,三星电机于6月下旬宣布,将追加投资3000亿韩元(约 15.51 亿元人民币)用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施建设。此次投资...

三星 封装基板

制造/封测

【制造/封测】一期计划2022年开工!博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目

5月25日,博敏电子发布公告称,公司与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》...

封装基板 IC载板

制造/封测

【制造/封测】总投资13亿元!瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州

据苏州浒墅关发布消息,5月18日,一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式。这批总投资13亿元的项目将落户浒墅关...

封装基板

制造/封测

【制造/封测】胜宏科技:公司目前产能利用率为90%以上 未来将实施南通胜宏扩产项目

近日,胜宏科技发布了2021年年度报告,报告显示,胜宏科技2021年实现营业收入74.32亿元,同比增长32.72%;实现利润总额7.37亿元...

封装基板

制造/封测

【制造/封测】18亿元集成电路封装载板项目,臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段

据澎湃新闻消息,4月24日,秦皇岛市市长丁伟在礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司就高端集成电路封装载板智能制造基地项目建设...

集成电路 封装基板

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