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封装基板相关资讯

深南电路:FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证

近日,深南电路在接待机构投资者调研时表示,公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板...

IC封装 深南电路 封装基板

制造/封测

30亿元安捷利美维封装载板项目签约

1月30日,广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模...

集成电路 半导体材料 封装基板

材料/设备

淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产

据央广网淄博消息,淄博芯材集成电路封装载板项目一期的5座主体建筑已进入收尾阶段,设备正在安装调试,预计2月份正式投产运行...

集成电路 电子元器件 封装基板

材料/设备

珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基

据珠海南水官微消息,日前,新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基...

封装测试 封装基板

制造/封测

深南电路拟在泰国参设新公司

11月24日,深南电路发布公告称,基于业务发展需要和完善海外布局战略,深南电路拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限...

IC制造 深南电路 封装基板

制造/封测

英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板

美国当地时间9月18日,英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026年至2030年量产...

英特尔 封装基板 先进封装

制造/封测

兴森科技:拟对广州兴森引入16亿战略投资,推进FCBGA封装基板项目建设

8月2日,兴森科技发布公告称,为推进FCBGA封装基板项目建设进程,公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资,并引入国开制造...

IC 兴森科技 封装基板

制造/封测

浙江晶引半导体生产项目预计在2024年下半年竣工投产

据丽水经济技术开发区消息,目前,浙江晶引半导体生产项目研发办公区域施工进度已完成总工程量35%,生产制造区已有序进场开展施工工...

半导体 封装基板

制造/封测

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

据内江经开区消息,7月10日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行...

功率半导体 封装基板

功率器件