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封装基板相关资讯

LG Innotek敲定越南基板工厂扩建，7月动工2027年5月建成投产

2026-06-05

6月4日，LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府签署工厂扩建投资谅解备忘录，正式敲定越南半导体基板厂区扩建计划...

总投资25.5亿元！芯承半导体高端封装基板项目落户宁波

2026-02-27

该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一体的智能化工厂现代化基地，项目总投资规模高达约25.5亿元...

大基金三期旗下基金入股安捷利美维

2025-12-20

近日，国家大基金三期旗下国投集新股权投资基金入股安捷利美维电子有限责任公司（简称安捷利美维）...的工商发生变更

大基金封装基板

芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

2025-11-04

近日，中山芯承半导体有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构...

封装测试封装基板先进封装

揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能，加码岐阜新厂

2025-09-22

揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）指出，为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求，公司正在日本岐阜县大野町（Ōno）兴建全新厂房....

封装基板 AI服务器

年产量将达到600万片！芯瓷科技陶瓷基板项目正式投产

2025-01-17

据金义新区消息，近日，“芯瓷科技”项目在金义新区投产。项目于2023年3月份签约....

功率半导体半导体制造封装基板

CPCA Show Plus 2024：半导体创新引领电子产业未来新篇章

2024-11-08

2024年11月6日，由中国电子电路行业协会（CPCA）主办的2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览....

半导体产业封装基板 PCB

英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术

2024-07-15

据Wccftech报导，因市场潜在需求，包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产...

英特尔封装基板

深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证

2024-03-20

近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板...

IC封装深南电路封装基板

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