2026-09-04
芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目正式签约落户南京江北新区，该项目计划总投资50亿元，聚焦AI算力、Chiplet芯粒所需高端IC载板产能建设...
2026-06-05
6月4日，LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府签署工厂扩建投资谅解备忘录，正式敲定越南半导体基板厂区扩建计划...
2026-02-27
该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一体的智能化工厂现代化基地，项目总投资规模高达约25.5亿元...
2025-09-22
揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）指出，为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求，公司正在日本岐阜县大野町（Ōno）兴建全新厂房....
2024-11-08
2024年11月6日，由中国电子电路行业协会（CPCA）主办的2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览....
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