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关键词:封装基板

力争2023年投产,四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶

据富乐华半导体官微消息,11月14日,四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶仪式在内江市经开区四川举行。

功率半导体 封装基板

功率器件

三星电机服务器用FC-BGA首次出货

据三星电子官网新闻稿,11月8日,三星电机在韩国釜山工厂举行服务器用FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)首次出货仪式。此前7月,三星电机...

三星电子 服务器 封装基板

制造/封测

总投资3000万元 博志金钻科技新材料项目签约

据如皋经济技术开发区消息,近日,博志金钻科技新材料项目签约仪式在如皋经济技术开发区举行...

芯片 半导体材料 封装基板

材料/设备

深南电路披露旗下工厂产能进展情况

近日,深南电路在接受机构调研时表示,相较于常规PCB工厂,封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体...

深南电路 封装基板

制造/封测

半导体厂商工厂起火,产能受损

近日,CMOS图像传感器(CIS)封测厂同欣电台北厂区发生火灾,预估将影响陶瓷基板的电镀产能...

CMOS传感器 封装基板

制造/封测

广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶

9月24日,广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目自4月22日动土,历经150余天...

集成电路 兴森科技 封装基板

制造/封测

兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元

9月8日,兴森科技发布公告称,为推进非公开发行股票募集资金投资项目的顺利实施,拟分别使用募集资金对募投项目实施主...

兴森科技 封装基板

制造/封测

苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展

据苏州高新区发布消息,近日,苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展...

半导体 集成电路 封装基板

制造/封测

英特尔/三星/安靠等投资,这里将成为半导体产业新“落脚点”

越南《越南+》近日报道,韩国三星电子计划明年在越南开始生产半导体产品,越南有望成为半导体行业新的“落脚点”...

三星 英特尔 封装基板

制造/封测

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