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【制造/封测】德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工

来源:全球半导体观察整理       

德州仪器官方消息显示,5月19日,德州仪器(TI )宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。

据悉,此项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片,广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

据悉,谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产,该晶圆制造基地将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营,包括德州达拉斯 (Dallas) DMOS6;位于德州理查森 (Richardson) 的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的 RFAB2;以及位于犹他州李海 (Lehi) 预计于2023年初投产的LFAB。

此外,德州仪器在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体,目前正在扩建第二座封装/测试厂房。

封面图片来源:拍信网