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【制造/封测】联电取得新加坡新厂 预计2024年量产

来源:全球半导体观察整理       

5月23日,晶圆代工厂联电发布公告,新加坡新厂取得土地使用权资产,同样位于白沙晶圆厂科技园区,每月租金为新台币579.1万元,租赁期限为30年,租期从2022年7月16日起至2055年7月15日。

公告显示,联电已承租位于白沙晶圆厂科技园区的土地,土地面积约11.17万平方公尺,使用权资产总金额为新台币9.55亿元,月租金新台币579.1万元,按月支付。

图片来源:联电公告截图

另据钜亨网报道,联电表示,新加坡新厂目前建厂进度符合预期,但机器设备交货可能延迟,仍努力持续与客户及供应商合作,确保对客户的长约供给维持不变。

据了解,联电新加坡Fab 12i扩建新厂计划,第一期月产能规划为3万片晶圆,采用22/28纳米制程,总投资金额约新台币1400亿元,预计2024年底开始量产,并已经和客户签订自2024年起的数年供货合约。

封面图片来源:拍信网