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总投资预计5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园

来源:全球半导体观察整理       

据南京日报报道,5月20日,宁淮智能制造产业园2022年首次集中签约仪式在南京举行。此次共有10个项目落户园区,其中包括矽邦集成电路封测基地项目。

报道显示,南京矽邦半导体有限公司(以下简称“矽邦半导体”)拥有国内同行业先进的封装工艺,项目总投资预计5亿元,预计2025年实现产值10亿元。

据企查查信息,矽邦半导体成立于2014年8月,注册资本为1050万元人民币,是一家半导体封装测试服务提供商。该公司主要工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出货,提供基板封装、引线框封装等服务,主要应用在LED驱动、电源管理、MEMS传感器以及指纹识别等方面。

封面图片来源:拍信网