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【制造/封测】振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线

来源:全球半导体观察整理       

5月27日,振华科技在投资者关系活动记录中指出,公司将建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。

据记录表,混合集成电路、半导体分立器件和机电板块是振华科技未来十四五的重点发展方向,混合集成电路方面延伸产业链,向电源组件、系统、分系统发展,半导体分立器件方面建立6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线,提升核心竞争力,机电版块方面提升高端产品研制能力,延伸产业链。振华科技称,未来这几个板块会有不错的发展前景。

值得注意的是,日前,振华科技宣布拟募资不超过25.18亿元用于建设半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目以及补充流动资金。

图片来源:振华科技公告截图

其中,半导体功率器件产能提升项目总投资7.9亿元,由振华永光实施,振华永光现有 4 英寸线已经无法满足产能需要,拟建设一条 12 万片/年产能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线,主要生产6 英寸功率半导体、陶瓷封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等产品。

该项目将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合,采用自动化设备进行生产,新增产能 400 万只/年;并针对现有的塑封生产线进行拓展,新增产能 2,600 万只/年。

混合集成电路柔性智能制造能力提升项目总投资7.2亿元,由振华微实施,建成后将形成厚膜混合集成电路产能 17 万只/年、微电路模块产能 35 万只/年、薄膜器件及电路 10 万只(片)/年以及 SIP 系统级封装等,形成检测能力 120 万只/年。

新型阻容元件生产线建设项目总投资1.4亿元,由振华云科实施,建成后将形成芯片电容产能 7000 万只/年、衰减器产能 120 万只/年、芯片电阻产能 200 万只/年,采样电阻产能 55 万只/年,射频功率电阻产能 12 万只/年。

封面图片来源:拍信网