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【制造/封测】每月约6万片晶圆下线 华润微电子两个重大项目(重庆)预计年底投产

来源:全球半导体观察整理       

据重庆日报报道,位于科学城西永微电园的华润微电子(重庆)有限公司(以下简称“华润微电子”)作为重庆市2022年重大项目的“12吋晶圆制造项目”以及“功率封装与先进封装项目”目前均加速推进,预计年底可投产。

报道显示,华润微电子于2017年落户西永微电园。目前,这里每个月都有约6万片晶圆下线并运往全国各地,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。华润微电子(重庆)一季度晶圆生产和工业产值分别增长11.7%、41%。

据了解,除了华润微电子,近年来,西部(重庆)科学城集聚了鲲鹏计算产业生态重庆中心、中国电科、英特尔FPGA创新中心、联合微电子中心等集成电路产业头部企业,集成电路产业集群效应已经初步显现。

另外,西部(重庆)科学城还集聚了模拟集成电路重点实验室等市级以上集成电路相关研发机构28家,年研发投入达19.8亿元,形成了联合微电子中心单波硅基光电子国产化芯片实现全国首发等。

封面图片来源:拍信网