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【制造/封测】长川科技内江基地一期工程1号生产用房封顶 建设集成电路测试机、分选机研发制造基地

来源:全球半导体观察整理       

据“CEFOC中电四公司”消息,近日,由中电四公司承建的长川科技内江基地一期工程1号生产用房封顶。

消息显示,该项目全称为集成电路封测设备研发制造基地(长川科技内江基地一期工程),项目占地90亩,一期建筑面积77740.59平方米,施工范围包括生产厂房地基基础、地下室结构建筑、地上主体结构,水电、弱电、通风等。

据了解,2021年9月,长川科技在内江高新区落地集成电路封测设备研发制造基地项目,并成立长川科技(内江)有限公司。该项目占地面积200亩,分两期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地,集生产、研发于一体。全面达产后,可实现年产值约20亿元,新增就业1000余人,其中研发人员占比将达到30%以上。项目将填补四川省集成电路封装测试装备研发制造领域的空白。

封面图片来源:拍信网