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【制造/封测】东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线

来源:全球半导体观察整理       

据外媒消息显示,韩国晶圆代工厂商东部高科(DB HiTek)将在位于忠清北道Eumseong-gun,Gamgok-myeon的8英寸半导体工厂建造下一代功率半导体生产线。

据悉,目标是在2025年内向整车生产和供应首批1200伏碳化硅MOSFET。目前,该公司正在测试和生产6英寸功率半导体。

公开资料显示,东部高科主要生产模拟和混合信号处理芯片,同时也生产使用 80 ~ 90 纳米工艺的SoC。自新冠疫情爆发以来,该公司生产的温度和心率测量模拟芯片及 OLED 驱动芯片需求激增。

封面图片来源:拍信网