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【制造/封测】总投资50亿元 康源电子高端IC载板项目落户南通高新区

来源:全球半导体观察整理       

据南通发布消息,6月29日,总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户南通高新区。

消息指出,东莞康源电子有限公司是中国航天国际控股有限公司的全资子公司,专注于IC载板等高端电子元件的研发、制造和销售,其产品广泛应用于通讯、汽车、消费、工业、医疗等领域。此次落户的南通康源项目,占地约200亩,计划分两期建设实施。

据了解,未来,康源电子将在细分领域继续发挥自身优势,扩展先进封测产能,更好地为地方发展服务,同时加快项目建设步伐,全力推动集成电路产业高质量发展。

封面图片来源:拍信网