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【制造/封测】总投资月60亿元 新创元IC载板项目工程全面封顶

来源:全球半导体观察整理       

7月1日,武汉新创元半导体有限公司(以下简称“新创元”)董事长赵勇宣布“新创元IC载板项目工程全面封顶”。

据介绍,新创元计划投资60亿元,在未来科技城园区分三期投资建设,组建IC封装载板的智能化生产线,是新创元在半导体材料领域的重要战略部署。新创元将紧紧围绕国家创新战略在半导体领域积极耕耘,加强对前沿技术的研发投入,全面推行自动化、智能化、数字化生产运营方式。据悉,该项目预计明年Q1投产。

另据企查查信息,新创元成立于2021年7月,经营范围包含一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料研发等。

封面图片来源:拍信网