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【制造/封测】初步通过,美国芯片法案迎最新进展

来源:全球半导体观察    原作者:Emma    

7月20日,业界关注的美国芯片法案(ChipsAct)迎来最新进展,美国参议院以64赞成,34反对迎来对该项法案的支持。

据悉,参议院投票通过后,仍需众议院批准芯片法案的资金,再递交白宫签署后才可成型。目前,该法案的最终文本还未公布,相关细节各方还在进一步探讨,美国打算在8月国会休会之前完成该项立法。

据此前公开资料显示,美国芯片法案(ChipsAct)拟拿出520亿美元的补贴,包括给半导体制造商、设备供应商、材料供应商的直接补贴,以及对生产半导体或半导体设备设施25%的税收减免,旨在促进美国半导体制造业的发展。

此外,根据英国金融时报报道,民主党幕僚表示,参院多数党领袖—舒默计划推动同僚批准该版本520亿美元的“芯片法案”,内容包括提供建厂减税优惠的“晶圆厂法案”(Fabs Act)、以及建设5G网路的15亿美元资金。

此外值得注意的是,除了美国,欧盟也推出了自己的芯片扶持计划。今年2月8日,欧盟委员会正式公布了《欧洲芯片法案》,计划投入超过430亿欧元公共和私有资金,以提振欧洲芯片产业。欧盟计划到2030年全球的芯片生产份额从目前的10%增加到20%。

《欧洲芯片法案》主要包括欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制3个主要组成部分。其中欧洲芯片倡议:将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源,并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制,可在危机时期控制芯片出口;强调加强欧盟在芯片领域的研发能力,允许国家支持建设芯片生产设施,支持小型初创企业。

封面图片来源:拍信网