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【制造/封测】格芯和高通宣布延长半导体制造协议至2028年 增强供应链弹性

来源:全球半导体观察整理       

8月8日,格芯(GlobalFoundries)和高通宣称,双方将把现有的战略全球长期半导体制造协议延长至2028年。该协议将确保晶圆的充足供应,并承诺通过扩大格芯位于纽约和马耳他的半导体制造工厂的产能,来支持美国制造。

格芯表示,全球对半导体的需求正以前所未有的速度增长,格芯正通过与现有客户和新客户签订一系列长期战略协议来应对这一增长,同时与联邦和地方政府合作,扩大全球产能以满足客户需求。此次与高通的声明是符合这种合作模式的重要一步。

据了解,2021年,高通子公司高通全球贸易有限公司(Qualcomm Global Trading Pte. Ltd,QGT)成为格芯的首批客户之一,他们签订了涵盖多个地区和技术的长期协议,以确保其供应。该协议确保了格芯德累斯顿工厂的22FDX™产能,现在还将包括格芯最近宣布的法国Crolles工厂的产能,使QGT成为格芯欧洲专利技术的主要客户。

QGT还获得了格芯市场8SW射频硅绝缘体(RFSOI)技术的产能,用于6GHz以下的5G前端模块(FEM),将主要在格芯的新加坡工厂生产,那里的工厂扩建计划正在顺利进行,预计2023年初将全面投产。

格芯称,此次声明特别扩展了QGT在美国与格芯在5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接领域的FinFET合作。格芯的FinFET平台提供一流的性能、功率和面积组合,非常适合高端移动、汽车和物联网应用。

格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield认为,公司与高通的合作在移动和物联网领域实现了差异化和创新,横跨三大洲,这一长期协议的延长为高通提供了更多基于美国的制造,使供应链更具弹性。

高通公司高级副总裁兼首席供应链和运营官Roawen Chen表示,随着对5G、汽车和物联网应用的需求不断加快,强大的供应链对于确保这些领域的创新不受干扰至关重要。公司与格芯的持续合作有助于我们拓展下一代的无线创新。

封面图片来源:拍信网