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中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展

来源:全球半导体观察整理       

据中建二局二公司消息显示,近日,中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。

目前,该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房桩基施工,预计3月中旬完成桩基施工作业。

公开资料显示,中芯国际天津西青12英寸芯片项目于2022年9月开工。该项目计划投资75亿美元,规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线,可提供0.18微米~28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

封面图片来源:拍信网