中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目一期预计今年5月实现量产

来源：全球半导体观察整理 2023-04-20 09:30:28

据宝鸡新闻网报道，目前，中芯富晟电子科技有限公司（以下简称“中芯富晟”）高端集成电路传感器封装测试项目一期已全部完工，预计今年5月将实现量产。

根据报道，中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目总投资9.5亿元，分两期投资建设，其中一期投资5.5亿元，总占地面积2万平方米，建设智能化封装测试线100条。

中芯富晟生产经理顾国明表示，现在还在调试阶段，今年5月正式量产，产品主要应用于照明、汽车电子、电源、充电器等日常生活方面。

官微指出，中芯富晟由陕西鲁苏共创科技有限公司与陕西渭滨发展投资有限公司共同成立，位于宝鸡市姜谭经济开发区，专业从事半导体分立器件及集成电路设计、生产及销售，是陕西省重点企业。

封面图片来源：拍信网

【免责声明】

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「DRAMeXchange-全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
3、「DRAMeXchange-全球半导体观察」信息服务基于"现况"及"现有"提供，网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
4、「DRAMeXchange-全球半导体观察」尊重并保护所有使用用户的个人隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料，非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定，不会主动地泄露给第三方。

「DRAMeXchange-全球半导体观察」所刊原创内容之著作权属于「DRAMeXchange-全球半导体观察」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。