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鼓励芯片制造,这个国家计划重启100亿美元芯片补贴计划申请

来源:全球半导体观察整理       

据彭博社5月10日报道,有市场消息称,印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序,旨在鼓励该国芯片制造。

根据此前的资料显示,当前,除了印度本土制造企业在布局建厂之外,同时也吸引了多家外来企业投资建厂。

例如,本土企业方面,此前有消息称,印度本土企业Sahasra Semiconductors已经投资75亿卢比用于建立存储芯片工厂。

外资企业方面,鸿海集团与Vedanta合作兴建28纳米12英寸晶圆厂,预计2025年投入运作,初期月产能为4万片;国际半导体财团ISMC计划在印度投资30亿美元建立晶圆厂,初期计划生产65纳米逻辑芯片;新加坡投资集团IGSS 也计划在印度泰米尔纳德邦投资32.5亿美元建立晶圆厂。

此外,力积电董事长黄崇仁也在今年初证实,与印度政府签署了合作协议,将协助在当地建立半导体晶圆厂,但具体细节尚未敲定,初期可能得印度政府划拨土地,并做好水电配套后,双方再签署合作协议。

近年来,出于发展经济、稳定供应链的战略需要,印度正大力布局发展半导体产业。不仅在2021年批准了一项价值100亿美元的激励计划,随后又在2022年宣布了一项投资达7600亿卢比(约合626亿元人民币)的生产激励计划。

印度希望能在未来3~5年内确保印度国内所需芯片不会突然短缺,避免因短缺问题引发电子产品、汽车和高科技产品各个领域的芯片价格大幅上涨。

封面图片来源:拍信网