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中芯集成三期12英寸中试线量产,第1万片晶圆下线

来源:全球半导体观察整理       

6月17日,中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式举行。

6月1日,中芯集成公告称,其及子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司之投资协议》,投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目(计划今年完成建设),主要生产IGBT、SJ等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驱动芯片。

该项目总投资42亿元,用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。

绍兴发布消息称,目前绍兴已形成较为完备的集成电路全产业链,2022年产业规模已突破500亿元。

封面图片来源:拍信网