来源:全球半导体观察 原作者:Niki
据新加坡联合早报报道,半导体初创公司Silicon Box将斥资20亿美元(约合人民币143.43亿元)在新加坡淡滨尼设立先进半导体制造代工厂,巩固新加坡作为全球半导体制造枢纽的地位。
Silicon Box成立于2021年,由美国芯片制造商美满电子(Marvell)的创始人周秀文和妻子戴伟立以及现任CEO BJ Han创建,专注于Chiplet设计。
报道称,Silicon Box此次建设半导体制造工厂,旨在扩大“Chiplet”技术的使用。据介绍,其新厂面积为73,000平方米,主要制造半导体小芯片(chiplet)互连技术,用于人工智能芯片和高性能计算等。
Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”,是系统级芯片(SoC)集成发展到后摩尔时代后,持续提高集成度和芯片算力的重要途径。Chiplet异构技术不仅可以突破先进制程的封锁,并且可以大幅提升大型芯片的良率、降低设计的复杂程度和设计成本、降低芯片制造成本。
近年来,芯片制造成本飙升,全球芯片行业越来越多地采用Chiplet技术,争相将晶体管制造得足够小,可以用原子数来衡量。而随着Chiplet概念逐渐落地,多家国际芯片巨头均纷纷入局Chiplet。
其中,最为业界熟知的是通用小芯片互联(UCIe)产业联盟的成立。2022年年初,由英特尔、AMD、Arm、ASE、高通、三星和台积电等半导体厂商以及Google Cloud、Meta、微软等十余家科技行业巨头发起的UCIe产业联盟正式成立。
据悉,UCIe是一个开放的产业联盟,旨在推广UCIe技术标准,构建完善生态,使之成为异构封装小芯片(Chiplet)未来片上互联标准。
目前,随着UCIe标准面向全行业开放,其成员企业也在迅速扩展。据全球半导体观察根据UCIe产业联盟官网公布的信息统计,目前,UCIe联盟成员单位数量已逾百家。
除了最初的创始成员之外,还包括英伟达、华邦电、Amkor、应用材料、ADI、Cadence、格芯、美光、Microchip、联发科、SK海力士、Synopsys、Marvell、博通、阿里、通富微电、长电科技、紫光展锐、力积存储等。
阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士此前表示,作为通用和开放标准,UCIe将为全球芯粒(Chiplet)生态圈带来互操作与成本方面的巨大效益。
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