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奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付

2023年12月,成都奕成科技股份有限公司(以下简称“奕成科技”)实现首款产品量产交付,进入产能爬坡的关键阶段...

半导体封测 先进封装 Chiplet

制造/封测

芯原股份:拟募资不超18亿元,投建Chiplet、新一代IP研发项目

12月23日,芯原股份发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元(含本数),本次募集资金总额在...

芯片设计 芯原股份 Chiplet

IC设计

苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶

据锐杰微科技消息,12月6日,苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩,计划建设12条FCBGA及2.5D...

半导体 先进封装 Chiplet

制造/封测

中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题,SoC芯片、Chiplet技术在列

10月22日,中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料、生命科学等领域的重大问题受到...

芯片设计 SoC芯片 Chiplet

IC设计

芯原股份临港研发中心落成启用,重点发展Chiplet业务、RISC-V等业务

8月18日,芯原股份在临港芯原大厦举行了临港研发中心开业典礼。该中心启用后,将依托临港新片区的产业集群优势,重点发展Chiplet...

芯片 芯原股份 Chiplet

IC设计

UCIe发布新规范,成立汽车工作组

近日,UCIe联盟宣布公开发布 UCIe(通用 Chiplet Interconnect Express™)1.1 规范,为 Chiplet 生态系统提供有价值的改进,将可靠性机制扩展到更多...

封装测试 半导体封装 Chiplet

IC设计

半导体初创公司143亿建厂,逾百家厂商已布局Chiplet

据新加坡联合早报报道,半导体初创公司Silicon Box将斥资20亿美元(约合人民币143.43亿元)在新加坡淡滨尼设立先进半导体制造代工厂...

人工智能 半导体制造 Chiplet

制造/封测

易卜半导体首条先进封装生产线通线

7月7日,易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。此次通线意味着,易卜半导体具备了先进封装的量产能力,并为公司的Chiplet等...

半导体封装 先进封装 Chiplet

制造/封测

甬矽电子:二期项目部分厂房已启用

7月6日,甬矽电子在投资者互动平台表示,公司的二期项目目前部分厂房已启用,后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进...

封装测试 晶圆封装 Chiplet

制造/封测

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