2024-09-04
近日,Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉,Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版,是全....
2023-12-25
12月23日,芯原股份发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元(含本数),本次募集资金总额在...
2023-12-14
据锐杰微科技消息,12月6日,苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩,计划建设12条FCBGA及2.5D...
2023-10-23
10月22日,中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料、生命科学等领域的重大问题受到...
2023-08-22
8月18日,芯原股份在临港芯原大厦举行了临港研发中心开业典礼。该中心启用后,将依托临港新片区的产业集群优势,重点发展Chiplet...
2023-08-11
近日,UCIe联盟宣布公开发布 UCIe(通用 Chiplet Interconnect Express™)1.1 规范,为 Chiplet 生态系统提供有价值的改进,将可靠性机制扩展到更多...
2023-07-21
据新加坡联合早报报道,半导体初创公司Silicon Box将斥资20亿美元(约合人民币143.43亿元)在新加坡淡滨尼设立先进半导体制造代工厂...