2023-10-23
10月22日，中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料、生命科学等领域的重大问题受到...
2023-08-22
8月18日，芯原股份在临港芯原大厦举行了临港研发中心开业典礼。该中心启用后，将依托临港新片区的产业集群优势，重点发展Chiplet...
2023-08-11
近日，UCIe联盟宣布公开发布 UCIe（通用 Chiplet Interconnect Express™）1.1 规范，为 Chiplet 生态系统提供有价值的改进，将可靠性机制扩展到更多...
2023-07-21
据新加坡联合早报报道，半导体初创公司Silicon Box将斥资20亿美元（约合人民币143.43亿元）在新加坡淡滨尼设立先进半导体制造代工厂...
2023-03-06
3月3日，芯原股份发布公告称，公司第二届董事会第六次会议，审议通过《关于发行GDR并在瑞士证券交易所上市及转为境外募集股份有限...
2023-02-21
近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于Chiplet架构的...
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