注册

Chiplet相关资讯

中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题,SoC芯片、Chiplet技术在列

10月22日,中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料、生命科学等领域的重大问题受到...

芯片设计 SoC芯片 Chiplet

IC设计

芯原股份临港研发中心落成启用,重点发展Chiplet业务、RISC-V等业务

8月18日,芯原股份在临港芯原大厦举行了临港研发中心开业典礼。该中心启用后,将依托临港新片区的产业集群优势,重点发展Chiplet...

芯片 芯原股份 Chiplet

IC设计

UCIe发布新规范,成立汽车工作组

近日,UCIe联盟宣布公开发布 UCIe(通用 Chiplet Interconnect Express™)1.1 规范,为 Chiplet 生态系统提供有价值的改进,将可靠性机制扩展到更多...

封装测试 半导体封装 Chiplet

IC设计

半导体初创公司143亿建厂,逾百家厂商已布局Chiplet

据新加坡联合早报报道,半导体初创公司Silicon Box将斥资20亿美元(约合人民币143.43亿元)在新加坡淡滨尼设立先进半导体制造代工厂...

人工智能 半导体制造 Chiplet

制造/封测

易卜半导体首条先进封装生产线通线

7月7日,易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。此次通线意味着,易卜半导体具备了先进封装的量产能力,并为公司的Chiplet等...

半导体封装 先进封装 Chiplet

制造/封测

甬矽电子:二期项目部分厂房已启用

7月6日,甬矽电子在投资者互动平台表示,公司的二期项目目前部分厂房已启用,后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进...

封装测试 晶圆封装 Chiplet

制造/封测

芯原股份:拟发行GDR并在瑞士证券交易所上市

3月3日,芯原股份发布公告称,公司第二届董事会第六次会议,审议通过《关于发行GDR并在瑞士证券交易所上市及转为境外募集股份有限...

芯片 芯原股份 Chiplet

IC设计

国创中心携手润欣科技,将在AI、IOT等领域开展IC定制设计和产业合作

据“润欣科技Fortune”消息,2月20日,国家智能传感器创新中心与上海润欣科技签订战略合作协议...

传感器 AI芯片 Chiplet

IC设计

“清华系”企业北极雄芯发布首款基于Chiplet架构的“启明930”AI芯片

近日,北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于Chiplet架构的...

芯片设计 AI芯片 Chiplet

IC设计

12>