来源:全球半导体观察整理 原作者:竹子
近日,包括比亚迪半导体、华大九天、晶升股份、中瓷电子、中国电科(山西)等在内的企业半导体项目迎来最新进展,涉及领域涵盖半导体材料、半导体设计、封测、功率半导体等。
比亚迪半导体功率器件和传感控制器件项目一期竣工
据绍兴发布消息,近日,比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。
消息显示,比亚迪半导体项目总投资100亿元,用地417亩。项目建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线,达产后可实现年产值150亿元。其中,一期项目研发生产的功率器件、传感控制器件,均为新能源汽车核心器件。
华大九天西安研发基地等7个项目签约西安高新区
据西安高新官微消息,11月27日,西安高新区举办丝路软件城两周年建设系列活动,集中投用29个项目并现场签约7个项目。
其中,华大九天西安研发基地项目签约,将建设成为西北最大的研发基地中心,为解决国产卡脖子问题提供强有力的技术支撑;蔚蓝集团总投资5亿元的总部生产研发基地项目,将打造国内领先的产品研发中心和环保大数据智能平台开发实验室;和利时、拓尔微电子分别追加投资近2亿元,将建设新的智能制造示范工厂项目和集成电路研究中心与创新示范基地项目。
上海华天一期新建项目主体封顶
据华天科技官微消息,近日,上海华天集成电路有限公司一期新建项目主体结构封顶。
据悉,上海华天集成电路有限公司于2022年成立,坐落于上海临港新片区,公司前身为上海纪元微科电子有限公司。上海华天将建造一流规模的集成电路测试中心,规划洁净车间约30000平米。在SOC集成电路测试,MCU数字电路测试,存储器测试,数模混合电路测试,混合信号测试,RF通信测试等方面都有丰富的开发和量产经验,获得过多项实用新型专利,以及软件著作权专利。
官方表示,此次一期项目的封顶标志着华天科技即将进入一个新的发展阶段,将形成集成电路测试中心及实现华东区域销售总部。
海南航芯竣工投产
11月28日,海南航芯高科技产业园项目(以下简称“海南航芯”)在海口竣工投产。当天,上海积塔半导体有限公司(以下简称“上海积塔”)与海南航芯项目方签订战略合作协议。
海南国资消息显示,在海南航芯项目创始人和总顾问张汝京博士看来,在CIDM模式下,参与到芯片设计、制造、封测等多个环节的企业不仅可以资源共享,也能有效减少风险。
依托CIDM模式,海南航芯首批产品已完成封测,并被送往客户企业进行终端验证。海南航芯高科技产业集团有限责任公司(以下简称“海南航芯集团”)相关负责人介绍,海南航芯项目首期投资21亿元,规划建设20条产线,包括10条半导体功率模组生产线和10条芯片封测生产线,“预计今年春节前,我们的第二条产线即可投产。”
据介绍,该项目由海南航芯高科技产业集团有限责任公司投资建设,自项目签约以来,实现项目拿地即开工,18个月建成投产。产业园所生产的产品,主要用于新能源汽车、储能、光伏风力发电、工业控制等多领域市场。项目的竣工投产,将有力提升海口的科技创新能力、推动产业优化升级,吸引更多高新技术领域人才在海口研发创业。
晶升股份总部生产及研发中心项目完成封顶
11月28日,晶升股份宣布,公司总部生产及研发中心项目完成封顶。晶升股份表示,“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有主营业务的基础上实施产能扩充,同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级,加快研发成果产业化,助力公司拓宽产品线,从而更好地满足客户需求。
资料显示,晶升股份成立于2012年2月,是一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业,可为不同类型的半导体材料客户提供定制化晶体生长设备、工艺及技术服务。
近期,晶升股份在接受机构调研时表示,公司积极开拓中国台湾市场并与客户保持密切的技术交流,目前已经取得批量订单且订货数量持续增加。此外,公司也正积极布局海外市场。晶升股份指出,公司的半导体级单晶硅炉和SiC单晶炉都已在中国台湾成功交付并验收,设备在客户现场表现良好。公司在中国台湾地区的主要竞争对手为德国、韩国以及日本等国外设备厂商。
博威第三代半导体功率器件产业化项目建成投用
11月27日,中瓷电子在投资者互动平台表示,公司子公司博威集成电路扩建工程第三代半导体功率器件产业化项目已建成并投入使用,项目主要产品为氮化镓(GaN)通信基站射频芯片与器件等产品,产能规划为600万只/年。
中瓷电子表示,博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、测试和销售,主要产品包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件等。
资料显示,中瓷电子成立于2009年,从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售,公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁,对半导体元器件性能具有重要作用和影响。
致真半导体青岛项目开工
据青岛西海岸发布消息,11月25日,2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会举行,总投资313亿元的,88个重大项目集中开工建设。
其中,总投资30亿元的致真存储芯片制造项目,将在新区建设新一代存储芯片生产线及研发中心,所产芯片将极大提升物联网及汽车芯片存储器性能,助力新区打造国内存储芯片产业新增长极。同时,围绕存储芯片领域,吸引产业链相关上下游企业进行落地布局,将进一步推动新区“芯屏”产业高质量发展。
据半岛都市报4月消息,致真存储芯片制造项目将分两期在新区建设8英寸、12英寸新一代存储芯片生产线及研发中心,所产芯片将极大提升物联网及汽车芯片存储器性能,将助力新区打造国内存储芯片产业新增长极。
资料显示,致真存储(北京)科技有限公司成立于2019年,分别在北京和青岛设立了研发和制造中心。另据普华资本消息,致真存储于今年7月完成数千万元Pre-A轮融资,该轮融资将主要用于加强研发团队建设和设备采购,提升产品研发能力,加速磁性随机存储器(MagneticRandom-Access Memory,MRAM)芯片的研发和生产线建设落地。
中国电科(山西)三代半导体技术创新中心项目主体封顶
据山西综改示范区官微消息,近日,中国电科(山西)三代半导体技术创新中心项目主体结构顺利封顶。
据悉,中国电科(山西)三代半导体技术创新中心位于山西综改示范区潇河新兴产业园区,由中国电科二所负责实施。包括东区占地203亩的三代半导体技术创新中心试验验证线及配套项目,西区占地312亩的微电子智能制造产业基地项目,计划总投资12.7亿元,分两期建设。一期项目建成后,具备年产600台/套智能制造装备、24000片/年陶瓷基板和电路模块的能力,建成6英寸宽禁带半导体制造装备工艺验证平台和共性技术研发平台。
扬贺扬存储芯片总部项目签约
据无锡高新工信官微消息,近日,扬贺扬存储芯片总部项目签约仪式在无锡高新区正式举行。据悉,扬贺扬存储芯片总部项目预计未来三年销售收入将突破10亿元,并将以无锡总部作为科创板上市主体。
无锡高新区表示,扬贺扬微电子研发的高端存储芯片应用场景广、市场空间巨大,相信本次项目的签约落地,必将推动无锡高新区集成电路产业高质量发展迈向更高台阶。目前,无锡高新区正着力打造包含物联网、集成电路等地标产业的“6+2+X”现代产业集群,其中集成电路产业已汇聚了SK海力士、华虹等龙头企业和一大批专精特新企业。
资料显示,扬贺扬微电子科技有限公司成立于2016年,深耕工业级SLC NAND、MLC NAND、SD NAND以及P-NOR等闪存芯片,并且正在导入车规市场。
2亿元人民币!中企计划在俄罗斯投资SiC项目
11月23日,据塔斯社报道,俄罗斯RusKlimat贸易和生产控股集团新闻处发布消息称,一家中国公司计划投资25亿卢布(约合人民币2亿元)在俄罗斯弗拉基米尔州启动第三代功率半导体的批量生产,该项目最早将于2024年开始,分两个阶段实施。
消息指出,该项目计划使用碳化硅(SiC)技术生产功率半导体,未来将使用氮化镓(GaN)技术。该项目将生产单一功率元件(晶体管和二极管),以及面向俄罗斯和其他国家市场的专用功率组件(模块)。
据悉,新企业将位于弗拉基米尔经济特区的“Rusklimat IKSEl”技术园区内。值得注意的是,该项目涉及在科技园区内建立多个生产设施,以实现高科技产品的全周期生产。该项目的启动和投产,有望为俄罗斯SiC产业发展注入强劲动力。
总投资36亿元,西人马8英寸芯片项目签约
据上海嘉定官微消息,11月15日,安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约,双方拟新建一座拥有8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂。
据悉,项目选址安亭数字汽车园,建筑面积约5.5万平方米,总投资36亿元,计划明年6月开工,预计2025年底完工,达产年产值不低于15亿元。
资料显示,西人马公司成立于2015年,掌握芯片设计、制造、封测核心技术,既可单独给客户提供高品质芯片产品,也可提供相应模组和芯片应用方案,在行业中处于龙头和引领地位。
鼎阳科技:拟1.8亿元投建马来西亚生产基地,并设项目公司
鼎阳科技11月24日公告,公司计划投资1.8亿元人民币,建设马来西亚生产基地,项目建设分二期实施,一期投资1895.02万元,二期投资1.61亿元。公司拟设立全资子公司鼎阳科技(马)有限公司,具体负责项目的实施。
马来西亚全资子公司的成立,通过购置先进生产设备进一步扩大数字示波器、波形和信号发生器、频谱分析仪和电源类及电子负载等产品的产能规模,完善公司的海外生产制造能力,将有效提升相关主营产品在全球市场的供应能力和竞争力,满足全球通用电子测试测量仪器日益增长的市场需求,有利于提升公司业绩。
江苏美阳年产10万吨集成电路用高纯化学品项目开工奠基
据江苏美阳官微消息,11月21日,江苏美阳年产10万吨集成电路用高纯化学品项目正式开工奠基。
江苏美阳电子材料有限公司相关负责人表示,项目总投资5亿元,建设智能化流水线、总控室、纯化及混配车间、仓库、储罐区等公用工程,购置分离纯化装置、自动灌装机和洗瓶机、纯水系统、检测仪器、环保安全等配套设施,共计600多台(套)。产品包括6万吨光刻胶配套试剂以及4万吨超净高纯试剂,实现G4-G5等级电子化学品各品种的全覆盖,目标客户多为国内顶尖的集成电路企业和面板公司。
消息称,该项目将建成国内一流的智慧工厂,实现智能化生产,创建优质的管理体系,追赶国内、国际先进企业的发展步伐,在高端电子化学品领域中深耕细作,积极助力集成电路芯片的迅速发展。
艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工
据“海韵洋口”消息,11月21日,南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工仪式在洋口化学工业园区举办。
艾佩科(上海)气体有限公司董事长徐学强表示,南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目隶属国家战略新兴产业,公司将以推动高端半导体材料国产化为战略目标,为洋口镇乃至如东县经济发展做出应有的贡献。
资料显示,艾佩科(上海)气体有限公司成立于2011年,公司集研发、生产、销售为一体,是一家专注于特种气体、电子化学品和特种化学品的公司。
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶
据科学城发展集团消息,11月14日,广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行。
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目位于知识城集成电路创新园内。项目总投资约9.55亿元,用地面积约3万平方米,建筑面积约12.7万平方米。项目采用生产、实验以及研发办公的垂直分区模式,打造集高科技工业生产、研发办公和生活服务为一体的工业厂房。
资料显示,广东盈骅新材料科技有限公司是集覆铜板、IC载板用(类)载板板材、碳纤维复合材料、芳纶复合材料与导热材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。
11.8亿元!年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华
11月16日,浙江金华开发区与厦门立芯元奥微电子科技有限公司举行签约仪式,年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式落户开发区。
金华开发区发布消息显示,厦门立芯元奥微电子科技有限公司是浙江博蓝特半导体科技股份有限公司全资子公司,专业从事半导体器件研发、生产、制造,将投资11.8亿元,在开发区投资建设MEMS传感器生产基地。该项目达产后,预计可以实现年产值14.7亿元,净利润超2亿元。
近年来,金华开发区全力推动制造业高质量发展,在“强芯铸魂”上下功夫,产业链不断向高端环节攀登,向“智能制造”迈进。该项目落地开发区,将进一步增强开发区半导体产业核心竞争力,打造未来发展新优势。
鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产仪式举行
鼎龙控股集团官微消息,11月16日,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产仪式举行。
据官方消息披露,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园占地218亩,建筑面积11.5万平方米,项目总投资约10亿元。历经15个月的建设,同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶(PSPI) 、万吨级CMP抛光液(Slurry)和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。
总投资超28亿元,内蒙古鑫华半导体多晶硅项目预计月底竣工
据“内蒙古新闻广播”公众号消息,内蒙古鑫华半导体科技有限公司一万吨半导体级多晶硅项目已进入收尾阶段,预计11月底竣工。
据相关负责人介绍,该项目总投资28.3亿元,产值可达24亿元左右,能够年产高纯电子级多晶硅10000吨、二氯二氢硅500吨、三氯氢硅3000吨、四氯化硅3000吨。
项目建成后,企业从原料的提纯到产品的处理,从选材、工艺到加工环境在全球同行业中都将处于领先地位。各项生产指标对标国际一流厂商。
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