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半导体先进封装项目签约深圳

来源:全球半导体观察整理       

据淮安经济技术开发区消息,12月23日,由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约。

此次项目签约后,双方制定项目实施具体计划书,合力加快推进,让落地项目早日投产达效。

封面图片来源:拍信网