来源:全球半导体观察整理 原作者:EMMA
3月11日,意大利工业部周一表示,根据政府支持的协议,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元(约35亿美元)在意大利北部建造一家新工厂。
目前该工厂的确切地点尚未确定,有多个地点可供选择,罗马还需要欧盟委员会批准计划的财政援助,该部表示预计很快就会收到该援助。
此前行业消息显示,据知情人士透露,意大利正在敲定与半导体公司Silicon Box价值约30亿欧元的国家支持协议条款,用于在该国建设工业基地。意大利工业部长Adolfo Urso将在晚一些时间宣布这一决定。
公开资料显示,Silicon Box总部位于新加坡,由美国芯片制造商Marvell (美满电子)的创始人Sehat Sutardja和妻子戴伟立(Weili Dai) 以及现任首席执行官 BJ Han( Han Byung Joon)创建,其专注于“chiplets”,即小芯粒。据悉,它们的大小可以是一粒沙子,并通过称为先进封装的工艺组合在一起,这是一种将小型半导体绑定在一起形成一个处理器的经济高效的方式,该处理器可以为从数据中心到家用电器的一切。
近年来,随着芯片制造成本飙升,全球芯片行业越来越多地接受这项技术,以将晶体管做得小到足以用原子数量来衡量。
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