来源:全球半导体观察
近日,据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍,目前整个工厂正在扩产爬坡,预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。预留的8英寸产线就在6英寸产线隔壁,建成后将具备年产24万片8英寸车规级SiC芯片的能力。
据此前消息介绍,芯粤能碳化硅(SiC)芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目,总投资额为75亿元,占地150亩,一期投资35亿元,建成年产24万片6英寸SiC芯片的生产线,二期建设年产24万片8英寸SiC芯片的生产线,产品包括IGBT、SiC SBD/JBS、SiC MOSFET等功率器件,主要应用于新能源汽车、光伏、智能电网等领域。
2022年11月,该项目无尘车间正式启用,目前已经实现月产1万片产能,车规级和工控级芯片成功流片并送样,即将完成车规认证。截至目前,芯粤能已与40多家客户签约流片,覆盖全国大部分SiC芯片设计企业。
封面图片来源:拍信网