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容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

来源:全球半导体观察整理       

近日,据镇江市广播电视台报道,容泰半导体二期项目进展顺利,厂房占地面积961.52平方米,预计于2024年5月试产,并计划于6月进行量产。

资料显示,容泰半导体(江苏)于2019年11月成立,位于江苏省句容开发区华祥耀半导体产业园,致力于新型功率半导体器件的设计、研发和生产。

环评资料显示,容泰半导体(江苏)“2500万PCS集成电路芯片级(CSP)封装项目”投资1.97亿元,租用句容经济开发区省高创中心国核管道园区9号厂房,厂房占地面积961.52平方米(共4层),建设年产集成电路芯片级封装(CSP)2500万PCS生产项目。

封面图片来源:拍信网