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中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息

来源:全球半导体观察整理       

据无锡发改消息,3月15日,无锡市委召开今年全市重大产业项目建设现场推进会首场会议,并披露宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目,中环集成电路用大直径硅片扩能项目等项目的进展情况。

宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目,计划总投资59亿元,建成达产后可年产72万片8英寸中低压IGBT晶圆,项目一期已主体封顶,预计今年9月部分竣工投产。

中环集成电路用大直径硅片扩能项目,已累计完成投资78.6亿元,计划今年上半年实现外延晶圆达产、年底实现SOI晶圆达产。

封面图片来源:拍信网