来源:全球半导体观察
据彭博社报道,当地时间6月13日,三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图,以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。
三星预测,到2028年,其人工智能相关客户名单将扩大五倍,收入将增长九倍。报道指出,三星电子公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。
在其公布的技术路线图中,一项重要的创新是采用了背面供电网络技术。据三星介绍,该技术与传统的第一代2纳米工艺相比,在功率、性能和面积上均有所提升,同时还能显著降低电压降。三星还强调了其在逻辑、内存和先进封装方面的综合能力。三星认为,这将有助于公司赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。
此外,三星还公布了基于AI设计的GAA处理器((Gate-All-Around,全环绕栅极),其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产,并在即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利,目标有望在2027年实现量产。
根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新数据显示,第一季受到智能手机季节淡季影响,加上Android中系智能手机及周边企业同样转以国产替代,先进制程与周边IC动能清淡,Samsung Foundry营收季减7.2%至33.6亿美元,市占维持11%。
AI、数据中心驱动之下,高性能AI芯片需求持续高涨,厂商加足马力扩产,与此同时先进制程也正成为“香饽饽”,晶圆代工厂商关于3nm、2nm、1.8nm、1.4nm等制程追逐日益激烈。
6月19日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛(TrendForce Semiconductor Seminar 2024)”。
届时,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣将发表《AI需求强劲,全球半导体市场战略布局》的主题演讲,敬请期待!
封面图片来源:拍信网