立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工

来源：全球半导体观察整理 2024-06-13 09:24:44

据平湖新埭消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。

立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品，达产后预计实现年产值3.5亿元。

资料显示，立芯科技股份有限公司成立于2012年，是物联网RFID产品和解决方案提供商。

封面图片来源：拍信网

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